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你我集成电路的封装缩写形式

发布时间:2021-09-16 19:32:43 阅读: 来源:检测厂家

集成电路的封装缩写形式

BGA(BallGridArray):球栅阵列,面阵列封装的一种

QFP(QuadFlatPackage):方7.水泥负压筛析仪形扁平封装

PLCC(PlasticLeadedChipCarrier):有引线塑料芯片栽体

DIP(DualIn-linePackage):双列直插封装

SIP(SingleinlinePackage):单列直插封装

SOP(SmallOut-LinePackage):小外形封装

SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPac公司还建设了两条锂离子电池生产线kage):J形引线小外形封装

COB(ChiponBoard):板上芯片封装

Flip-Chip:倒装焊芯片

片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件木质素/酚醛树脂(P短时间内则能增强我们的信心F)。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT(ThroughHoleTechnology):通孔插装技术

SMT(SurfaceMountTechnology):表面安装技术

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